新闻中心
News Center激光打孔CCIT阳性样品制备当希望钻出小的,精确的和干净的孔时,激光打孔是优选技术。激光钻孔是指创建弹出或敲击钻孔的过程。光学测量时,这些激光孔可被激光打孔至.5微米,而使用流量校准测量时,可钻至.3微米。它是标准机械钻孔,拉削和冲压的替代品。通过激光钻孔,可以实现各种孔径。当钻出深径比大的孔(高纵横比的孔)时,此功能特别有用。我们的激光钻孔工艺易于重复,非常适合大批量生产。下面的图表说明了使用短脉冲激光比长脉冲激光的优势。
图例:样品被3向定位器固定在探测器间,操作简便,实现精准测量LSA激光顶空分析仪实现无损快速检测如:西林瓶、安瓿瓶、预充注射器等透明包装顶空气体分析测量气体单位应用氧气(O2)O2%充氮工艺确认、CCIT湿度(H2O)&压力H2O%&Torr冻干工艺确认、CCIT二氧化碳(CO2)CO2%无菌确认、CCIT中、英、日语操作界面及数据完整性软件(符合21CFRPart11)型号M-07传感器波长:760nm单位:O2(%)M-14传感器波长:1390nm单位:H2O(RH%)&...
荧光法残氧仪光学测量技术的核心是荧光分析物敏感染料。该染料嵌入聚合物基质中,因此不会浸入培养基或样品中。指示剂染料被特定波长的光激发,并相应地发出荧光。根据存在的分析物分子的数量,染料会改变其荧光信号。可以使用相应的电光仪测量该信号变化,并将其转换为浓度值。为了将激发光与指示剂染料传递到光学传感器,并将传感器响应传回阅读器光纤。它的聚合物基质内部的指示器可以涂覆在载体材料上,也可以直接涂覆在光纤的远端,因此可以实现不同的光学传感器设计。适合每种应用的光学传感器荧光法残氧仪光学...
EasyTS包装密封检漏仪是可靠检测微裂纹或泄漏的优选解决方案,可影响容器的无菌性。运行易TS允许运营商来执行各种填充有液体产品(玻璃安瓿和小瓶,塑料瓶,输液袋,BFS条和瓶)容器中的泄漏测试。它可以用于样品的离线测试,或者只需很少的单元,就可以检查100%的中小型产品。操作员将容器放入工作台内并按下按钮:工作台自动执行测试(在0.1秒内)并打开绿色/红色指示灯以指示OK/NOK结果。设置完成后,不需要任何校准,也不需要使用特定技能。参数保存在配方中;数值和图形结果也可以在显...
无损顶空分析仪是一款常用于制药行业集顶空残氧和溶解氧的多功能分析仪。设备是基于光学感应的荧光衰减法检测原理,顶空分析过程不对样品进行采样,对顶空样气体积及顶空条件(如负压)无要求,小样气量仅需0.1ml即可完成精准分析。有别于传统方法诸如电化学、氧化锆等对样气量、顶空条件(负压)有要求的采样分析方式。无损顶空分析仪采用专业的结构设计,配置高精度传感器,可以准确、便捷的测定密封包装袋、瓶、罐等中空包装容器中O2含量。可通过选配测试附件,进行包装袋或瓶等产品的二氧化碳测试分析。无...
无损顶空分析仪用于药品充氮包装,可直接用于生产品控或者实验室研发部门。是在活动作业下快捷地获取采样及分析的理想工具。无损顶空分析仪的两大技术亮点:1、采用专业的结构设计,配置高精度传感器,可以准确、便捷的测定密封包装袋、瓶、罐等中空包装容器中O2和CO2的含量及其混合比例;由于其便携式设计,适合在生产线、仓库、实验室等场合快速、准确的对气体组分含量和比例做出评价,从而指导生产,保证货架期。2、采用微电脑控制系统,可以对试验数据进行分析、处理、并提供报告输出功能;同时,系统内置...
无损顶空分析仪也可以称之为残氧仪,采用电化学和红外原理,结合了当今超低功耗微控制器技术,于氧气、氮气及二氧化碳气体分析测量的手持式气体分析仪,具有超快响应速度、校准周期长、精度高、功耗低等特点,具有自动压力和温度补偿功能。广泛应用于食品行业、药品包装、气调包装产品等生产过程中的气体检测。无损顶空分析仪的意义在于检测残留在包装内的气体成分,并依此调整包装工艺。对于残存在包装内部的那些气体来讲,不能因为包装工艺的完结就对其不再关注。包装内部的气体成分自灌装结束到打开包装使用产品之...
在产品包装的过程中,由于一些不可控的因素影响,可能会产生封合时的漏封、压穿或材料本身的裂缝、微孔而形成内外连通的小孔,如果不密封,那么对包装袋内的物品会产生很不利的影响,造成产品变污染,特别是食品、医药包装、日化等行业,密封性将直接影响产品的质量。密封性不好是造成产品变质腐败的主要原因。作为包装密封测试服务商,下面我们就来介绍下包装密封性的几种检测办法:1、水中减压法(真空法)。这种方法又包括真空泵法和真空发生器法,通常用来检验空气含量较多的复合袋。(1)真空泵法测试装置主要...