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激光打孔 CCIT阳性样品制备
激光打孔 CCIT阳性样品制备
当希望钻出小的，精确的和干净的孔时，激光打孔是优选技术。激光钻孔是指创建弹出或敲击钻孔的过程。光学测量时，这些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校准测量时，可钻至.3微米 。它是标准机械钻孔，拉削和冲压的替代品。
通过激光钻孔，可以实现各种孔径。当钻出深径比大的孔（高纵横比的孔）时，此功能特别有用。我们的激光钻孔工艺易于重复，非常适合大批量生产。
下面的图表说明了使用短脉冲激光比长脉冲激光的优势。
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