专研阳性样品制备服务_激光打孔、毛细管制备、微量管制备、金属丝制备

阳性样品制备服务是通过在包装样品上制备已知缺陷的阳性样品，用于CCIT方法验证，以确认当前CCIT方法可靠性、适用性及灵敏性的目的。我司有专业的激光打孔机、自主研发的漏孔校准仪（自动出具报告）、拉针仪、光学显微镜等专业制备、测量仪器。提供全面的激光打孔服务。各种制备方法及特点：1、激光打孔：可以在包材的任意部位打孔（最小低至1UM）常见包材：安瓿瓶、西林瓶、预充针、卡式瓶、输液袋、盖玻片、模制瓶、管制瓶等等2、微量管（玻璃微型移液器）：用于BFS,FFS，输液袋，胶塞等塑料材...

德国进口残氧分析仪 残氧仪 OXY-1 SMA-新品上市

德国Presens残氧仪OXY-1SMA由于其外形尺寸小，OXY-1SMA几乎可以安装在任何地方。它与非侵入式传感器、浸入式探头和PSt3型流通池兼容（检测极限15ppb溶解氧，0-100%氧气）。OXY-1SMA具有温度补偿功能，因此可以在温度变化的环境中进行精确的测量。这款USB供电的氧气计使用PreSensMeasurementStudio2软件进行操作，该软件可以同时控制多个设备，因此可以设置测量网络。凭借众多功能以及额外的压力和盐度补偿，该软件使OXY-1SMA适用...

Gasporox激光无损残氧仪 专研激光法技术

GasporoxAB的无损检测解决方案和产品基于一系列专有技术，这些技术利用低功率二极管激光器的光谱功率。基本原理是通过向样品发射激光来检测气体的存在和密度，在不改变样品的情况下探测气体含量。这些气体可以位于包装的顶部空间或药物基质等多孔材料内部。Gasporox技术还可用于包装和容器的泄漏测试。Gasporox传感器作为组件集成到用于生产药品、食品和饮料的机器中。它们还集成到Gasporox自己的GPX系列用于制药和食品测试的台式仪器中。TDLAS技术原理及应用Gaspor...

Gasporox 激光法残氧仪 用于 CO 2和压力测量

快速准确的CO2和压力检测Gasporox传感器系列GasSpect提供无损顶空气体分析，可集成到检测机中。具有高灵敏度激光的传感器在性能和精度方面令人印象深刻。GasSpect系列根据要检查的气体有不同的变化。GasSpectCO2&Bar测量二氧化碳气体浓度并提供有关瓶内压力的信息。应用：GasSpectCO2&Bar传感器是一种非侵入式检测传感器，用于测量二氧化碳以及提供瓶内压力信息。CO2检测通常是气调包装(MAP)检测的一部分。应用是碳酸水、苏打水、啤酒、起泡酒和香...

Gasporox 激光法顶空分析仪 适用于冻干小瓶的无损顶空测量

Gasporox提供GPX1500样品瓶，用于药瓶的顶空氧气测量。许多肠胃外药物都装在玻璃容器中，例如小瓶。需要生产氧敏感药物并在容器的顶部空间中填充低残留氧。通常在无菌灌装过程中使用氮气覆盖层。多次真空/氮气循环用于更低的残留氧气水平。要求验证过程有效性的GMP（良好生产规范）规定。仪器GPX1500Vial能够准确、快速地无损测量样品瓶顶部空间中的残留氧气。应用说明无需使用任何工具即可安装特定的小瓶架。安装小瓶架后，所有参数均已设置。操作员无需进行参数设置。小瓶放置在小瓶...

presens 氧传感器

PreSensPrecisionSensingGmbH成立于1997年，是德国雷根斯堡大学(UniversityofRegensburg,Germany)于20世纪80年代开始的研究活动的基础上成立的。PreSens公司结合了不同研究人员在电子工程和传感器开发领域的长期经验。从一开始，微传感器系统就被卖给生命科学领域的客户。公司成立的头十年，已成为化学光学传感器技术领域的重要企业之一。公司与合作伙伴在欧洲、美洲和亚洲提供全面的服务。德国制造：PreSens为生物技术和制药、生...

Presens 顶空分析仪 残氧仪 在摇瓶中培养细菌和哺乳动物细胞

细菌和哺乳动物细胞悬浮培养物以多种方式使用，例如在生物技术中用于生产化合物，以及作为基础研究中的模型系统。对于许多应用，培养在液体培养中进行。该方法用于富集不同物种或为了获得更多的细胞质量。目前市场上存在大量用于在悬浮培养中培养细胞的容器，例如锥形瓶、旋转瓶、挡板瓶、滚瓶和多孔板。对于小规模需氧微生物和细胞的筛选和工艺优化，通常在摇瓶中生长，因为它们代表了进行大量平行实验的低成本且易于处理的机会。此外，摇动可防止沉淀、生物膜形成和细胞结块，并促进营养物质的均匀分布。锥形瓶的主...

Laser DH CCIT激光打孔机_适用于多种包材

产品优势：⑴激光打孔速度快，效率高，经济效益好。因此激光打孔速度非常快。将高效能激光与高精度的机床及控制系统配合，通过为处理机进行程控，可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔、机械钻孔相比，效率提高10-100倍。⑵激光打孔可获得大的深径比。在小孔加工中，深径比是衡量小孔加工难度的一个重要指标。对于用激光束打孔来说，激光束参数较其它打孔方法更便于优化，所以可获得比电火花、机械打孔大的多深径比。⑶激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。高能量激光束打孔不受材料的...