Microx4 便携式残氧仪 手持式荧光法顶空分析仪

原理：荧光淬灭又称荧光衰减法荧光淬灭又称荧光衰减原理是以特殊钌物质的激发特性为基础的。动态淬灭是从荧光钌物质在激发态时到周围介质氧的能量转移。在缺少氧气的情况下，钌物质在光谱的红色区发光，蓝色光子吸收与红色光子释放的平均时间称为荧光寿命。钌物质的荧光寿合约为5μs。但是如果存在氧，荧光会淬灭。淬灭过程与氧分压成反比例线性，以此检测氧浓度。

荧光法特点：基于光学原理，测试过程不消耗氧气；低氧浓度测试可使用低量程校准，精度高（100ppm）；漂移小于0.03/30天，无需日常校准。

荧光法残氧仪特点：小顶空测试：适用于任意顶空条件，少只需0.1ml样气量负压产品测试：无需抽取采集样品气体，负压环境对测试不产生影响留样管理（无损检测）：光学原理，对特定产品无需破坏产品包装，可实现对顶空氧气及液体溶氧同时分析检测，自动描画数据随时间变化曲线使用方式

荧光法残氧仪有两种使用方式：1》直接刺入包装内部，是内部环境气体与探头顶部荧光物质接触，从而得出相关数据（溶氧、顶空氧）2》荧光贴片测试法，通过顶部的荧光

• 上一篇：Laser DH CCIT激光打孔机_适用于多种包材
• 下一篇：安瓿/西林/盖玻片/预充针微孔加工 激光打孔加工 微泄漏阳性样品制备